usdt交易平台(www.caibao.it):华硕 ROG Phone 5 外型意外被 DxO Mark 曝光,具备 3.5mm 耳机孔

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日前华硕预告将在 3/10 举行 ROG Phone 5 线上揭晓会,在揭晓会之前,DxOMark 已经曝光了 ROG Phone 5 的外型。

DxOMark 今日宣布了 ROG Phone 5 的音效测试讲述,讲述首页就曝光了还未正式揭晓的 ROG Phone 5 外型,看起来就如先前所爆料的一样,机背多了点阵显示的 ROG logo。

 

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凭据 DxOMark 测试讲述,华硕 ROG Phone 5 接纳高通 Snapdragon 888 处理器,机身顶端和底部中央配备双扬声器,并具备 3.5mm 耳机孔,音效具备 Dirac 调音手艺支援,在 DxOMark 的测试下声音表现为 79 分,在同样测试下,iPhone 12 Pro Max 的音效表现为 74 分、ROG Phone 3 为 75 分、小米 10 Pro 为 76 分。

 

资料泉源:DxOMark

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