三公大吃计算公式:《电脑设备》Intel DevCup完赛 友通助攻城智科技获肯定

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全球嵌入式主机板及工业电脑品牌厂友通(2397),近年致力于开发及整合边缘运算产品,以因应AI人工智慧、工业物联网及5G的趋势。并且连续两年受邀参与「2022 Intel DevCup」的竞赛活动,透过赞助Edge AI开发套件小型化工业无风扇系统EC70A-TGU支持参赛团队,协助参赛团队获得实作组季军殊荣。

第二届「2022 Intel DevCup」竞赛结果出炉,历经初选,共有实作组21队、概念组60队,共计300多位好手得以进入决赛;而搭载友通系统的自主影像辨识软体研发商城智科技,则以多特征值监控影像索引人物追踪系统「airaTrack pro」获得实作组季军殊荣。

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友通于本次活动赞助的EC70A-TGU,搭载第11代Intel Tiger Lake Core处理器低功耗平台和全新Xe架构的内显GPU,不但尺寸轻巧,同时具备精准的AI判断能力,并兼顾效能与回应能力,支援低延迟的时效性应用,执行即时AI运算,加快影像辨识、追踪和视讯串流的速度。

EC70A-TGU亦支援-20度C至60度C的宽广温度范围,即使采无风扇设计,效能仍未受影响,可满足工厂自动化和智慧城市应用的严峻作业环境。系统更具内建记忆体的耐震特性,亦可减少设备移动造成的影响。

友通表示,深耕并满足各种边缘视觉运算需求的同时,更期待从AI应用、硬体技术的角度,为各场域应用提供最先进的AI解决方案,包括工业自动化、AMR/AGV、智慧城市、智慧交通、医疗影像等。在全球工业自动化、数位转型带起的新基础建设浪潮下,友通将携手合作伙伴,协助企业加速转型布局并满足新基建的需求,持续创新并提升产能,一起为客户创造最大的价值,成为企业OT智能化最佳伙伴。

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